本文将简单分享，芯片在制造环节的过程。以后还会出一期讲解芯片是如何设计的，各类型芯片的区别的分享，敬请留意。

本文讲解的芯片指的是：硅基芯片。

大概的流程：硅石/二氧化硅（SiO₂）→硅锭（Silicon，工业冶炼级 ）→硅棒（ Slicon rod 多晶硅棒（光伏级）→芯片级单晶硅棒）→硅片→晶圆（Wafer）（ Silicon wafer）→芯片

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备注：未切割的单晶硅材料是一种薄型叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件

第一步：找品质比较好的硅石（二氧化硅含量比较多的一种矿）

硅石矿